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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제10권 제3호
발행연도
2003.1
수록면
11 - 98 (88page)

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2003

고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적, 기계적 특성 평가
안재수 ,  주영창 ,  이제훈 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2003.01 학술저널

2002

고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 기계적, 전기적 특성 평가
안재수 ,  이제훈 ,  주영창 한국재료학회 학술발표대회 2002.01 학술대회자료

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