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오철민 (전자부품연구원) 오상주 (전자부품연구원) 김다정 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원) 김근수 (호서대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第37卷 第2號
발행연도
2019.4
수록면
21 - 25 (5page)

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Sn whiskers are one of the major causes of failure in fine-pitch electronics because of the short distance between the leads in an electronic package. In various whisker mechanisms, it takes a long time to grow a whisker due to Sn corrosion because the temperature is limited to below 100℃ in high humidity. In the highly accelerated temperature and humidity stress test (HAST), the corrosion phenomenon rarely occurred because of the little air inside the chamber. Therefore, air is needed in the whisker accelerating test to meet the same whisker mechanism under high temperature and humidity conditions. In this study, an Air-HAST with air inputs in the chamber with highly temperature and humidity was introduced. Whisker growth was accelerated with temperatures at 130℃ and various air pressures using the thin quad flat package (TQFP) sample with Sn plating lead. The whisker growth in the Air-HAST, HAST, and high temperature and high humidity test (85℃, 85%R.H.) was compared by plotting each growth length and number of whiskers. The accelerated relationships of whisker growth under the various test conditions will help the electronic industry meet the short development cycles.
#Sn whisker #Air-HAST #85℃/85%RH #HAST #TQFP

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (11)

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Benchmarking and Best Practices Center of Excellence / 2009 / Pb free Electronics Research Manhattan Project google schola 김근수 / 2012 / Sn 휘스커 연구동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(4):7~12 dbpia 김근수 / 2013 / 순 Sn 도금에서의 Sn 휘스커 성장제어 기술 / 대한용접접합학회지 31(3):17~21 dbpia 오철민 / 2011 / 주석 휘스커 성장 메카니즘 및 억제방안 / 대한용접접합학회지 29(4):365~372 google schola 2007 / IEC60068-2-82, Whisker Test Methods for Electronics and Electric Components / IEC Standard google schola

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