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Dajung Kim (전자부품연구원)

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Guo Xian (부산대학교)

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Kyuwan Lee (Youlchon Chemical Co)

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Namsu Kim (건국대학교)

공동저술논문수 : 1
Won-Sik Hong (전자부품연구원)

공동저술논문수 : 1

오철민 (Chulmin Oh) 논문수 · 이용수 3,964 · 피인용수 40

소속기관: 한국전자기술연구원

소속부서: 융복합전자소재연구센터

주요 연구분야: 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 10% 공학 > 재료·에너지공학 > 기타 재료·에너지공학 의약학 > 한의학 공학 > 산업공학 사회과학 > 경영학 공학 > 기계공학 > 자동차공학

연구경력: -

저자정보 . 논문
공저자 . 저널

저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드: #8585 test; #85℃/85%RH; #수명예측; #습도계수; #이온마이그레이션; #Air HAST; #Air-HAST; #Autoclave Test(오토클레이브 시험); #Automotive; #B₁₀수명; #Bendable Electronic Module(유연성 전자모듈); #conduction loss; #Corrosion; #Creep; #Creep(크리프); #Cu paste; #Degradation; #Electronic control unit; #FE Model Verification; #FE Model Verification(유한요소모델 검증); #Flexible circuit board; #HAST; #Highly accelerated stress test; #High-temp solder; #IGBT; #Ion migration; #IPM; #Lead-free; #Mechanism; #Mitigation; #Moisture Diffusion Analysis(습기확산해석); #Pb-free; #Power module; #Power Modules; #Preform; #Reliability; #SAC305; #Shunt resistance; #SiC; #silver; #sintering; #Sn whisker; #Sn-3.0Ag-0.5Cu; #SnPb; #Solder; #Solder joint; #Solder(솔더); #switching loss; #Thermal and Hygroscopic Loading(열·습도 복합 하중); #Three-point bending; #TQFP; #vacuum sintering; #vacuum soldering; #void; #Void free; #Whisker

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