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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.6
- 수록면
- 17 - 21 (5page)
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Sn whiskers are one of the serious causes of the failure of electronics. Sn whiskers grow spontaneously from Sn-based, lead-free finished surfaces, even at room temperature. A primary factor of these Sn whiskers growth is compressive stress, which enhances the diffusion of Sn or other elements. The sources of compressive stress are the growth of non-uniform large intermetallic compounds along the interface between the Sn grain boundary and Cu substrate. Recent studies revealed the methods for reducing Sn whisker growth. This paper gives an overview about recent researches for mitigation methods of Sn whisker growth during nearly room temperature storage.
목차
Abstract
1. 서론
2. 상온 휘스커의 발생과 성장
3. 표면코팅 법
4. Sn 도금의 구조 제어
5. 도금/전극 계면제어
6. 결론
참고문헌
참고문헌 (6)
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1. [학술대회논문] - JH. Leidecker / 2011 / Electrical Failure of an Accelerator Pedal Position Sensor Caused by a Tin Whisker and Discussion of Investigative Techniques Used for Whisker Detection / Proc. 5th International Symposium on Tin Whisker
2. [학술지(정기간행물)] - 김근수 / 2012 / Sn 휘스커 연구동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (4) : 7 ~ 12
3. [학술대회논문] - K. S. Kim / 2009 / Effects of the Sn plating structure and surface coating layer on Sn whikser growth / Proc. 19th Micro-Electronic Symposium : 65 ~ 68
4. [학술지(정기간행물)] - K.S. Kim / 2010 / Effect of Substrate Materials on Sn Whisker Growth / J. Japan Research Institute for Advanced Copper-base Materials and Technologies 49 : 112 ~ 115
5. [학술지(정기간행물)] - K. S. Kim / 2013 / Sn whisker growth on Sn plating with or without surface treatment during the room temperature exposure / J. Alloys and Compounds 558 : 125 ~ 130
2. [학술지(정기간행물)] - 김근수 / 2012 / Sn 휘스커 연구동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (4) : 7 ~ 12
3. [학술대회논문] - K. S. Kim / 2009 / Effects of the Sn plating structure and surface coating layer on Sn whikser growth / Proc. 19th Micro-Electronic Symposium : 65 ~ 68
4. [학술지(정기간행물)] - K.S. Kim / 2010 / Effect of Substrate Materials on Sn Whisker Growth / J. Japan Research Institute for Advanced Copper-base Materials and Technologies 49 : 112 ~ 115
5. [학술지(정기간행물)] - K. S. Kim / 2013 / Sn whisker growth on Sn plating with or without surface treatment during the room temperature exposure / J. Alloys and Compounds 558 : 125 ~ 130
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