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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제1호
발행연도
2015.1
수록면
43 - 49 (7page)

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전자 제품의 경박 단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 반도체 칩뿐만 아니라 유기 기판도 고집적화가 요구되고 있다. 본 연구는 인쇄회로기판의 미세 피치 회로에 대한 고온고습 전압인가 시험을 실시하여 불량 메커니즘을 연구하였다. 130oC/85%RH/3.3V와 135oC/90%RH/3.3V 시험조건에서 고온고습 전압시험(Biased HAST)의 가속 계수는 2.079로 계산되었다. 불량 메커니즘 분석을 위하여 집속이온빔(FIB) 분석이 이용되었다. (+)전극에서는 콜로이드 형태의 CuxO와 Cu(OH)2가 형성되었으며, (−)전극에서는 수지형태의 Cu가 관찰되었다. 이를 통해 Cu2+ 이온과 전자(e−)가 결합한 수지상 Cu에 의해 절연파괴가 일어난다는 것을 확인하였다.
#Biased HAST #Organic PCB #Copper #Ion migration

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B. I. Noh / 2009 / Evaluation of electrochemical migration on flexible printed circuit boards with different surface finishes / J. Electronic Materials 38 : 6 ~ google schola C. H. Hare / 2002 / Paint film degradation mechanism and control / Society for Protective Coatings google schola C. Zhang / 2004 / Metal migration in epoxy encapsulated ECL devices / Microelectron. Reliab 44 : 1323 ~ google schola F. Franz / 1998 / Diffusion of metals in polymers / Materials Science and Engineering R22 : 1 ~ google schola H. Tanaka / 2012 / 전자기기의 시장환경조건과 신뢰성시험 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (4) : 1 ~ 5 google schola

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