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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.12
- 수록면
- 136 - 136 (1page)
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디스플레이 DDI(Display Driver IC) 기판 소재는 초기 TAB 형태에서, 점차 미세회로 구현에 적합한 COF(Chip On Film) 방식으로 대체되어 왔다. 특히 양면 COF 방식은 회로 집적도를 1.5~1.8배 이상 높일 수 있어 초고화질 디스 플레이 구현에 적합할 뿐 아니라 디스플레이 기기 경박단소화의 장점이 있다. 양면 COF 기술 구현을 위한 요소 기술 중 양면 회로를 연결하는 TH(Through Hole) 도금기술은 양면 미세회로간의 전기적 연결 역할을 한다. 이에 따라 TH 도금 기술은 회로의 신뢰성 향상을 위해서 void 등 결함 없는 구리 도금 층을 형성하는 것이 중요하고, 동시에 양산성을 고려한 고속 도금기술 개발이 요구되고 있다. 본 연구에서는 신뢰성 있는 TH filling을 위해서 인가전류밀도 변화, 멀티스텝 전류조건 변화 등을 통해 FCCL Through Hole에 형성된 구리 도금 층의 단면 형상을 분석하였다. 구리 ... 전체 초록 보기
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