증착 공정을 위한 중간 압력 용량결합형 플라즈마 장비에 대한 병렬화된 PIC-MCC 시뮬레이션

김진석; 김호준; 이해준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김진석 (부산대학교) 김호준 (삼성전자) 이해준 (부산대학교)

저널정보: 한국진공학회 한국진공학회 학술발표회초록집 2017년 한국진공학회 (제53회 하계정기학술대회 초록집)

발행연도: 2017.8

수록면: 134 - 134 (1page)

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