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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제8권 제2호
발행연도
2007.4
수록면
195 - 200 (6page)

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최소선폭 0.1 ㎛ 이하의 살리사이드 공정을 상정하여 10 ㎚-Ni0.5CO0.5/70 ㎚-Poly-Si/200 ㎚-SiO₂ 구조로부터 쾌속 열처리를 이용해서 실리사이드 온도를 600-1100℃까지 변화시키면서 복합실리사이드를 제조하고 이들의 면저항 의 변화와 미세구조의 변화를 면저항 측정기와 TEM 수직단면， 오제이 두께 분석으로 확인하였다. 기존의 동일한 공정으로 제조된 니켈실리사이드에 비해 제안된 니켈 코발트 복합실리사이드는 900℃까지 저저항을 유지시킬 수 있는 장점이 있었고 20 ㎚ 두께의 균일한 실리사이드 층을 폴리실리콘 상부에 형성시킬 수 있었다. 고온 처리시에는 복합 실리사이드와 실리콘의 전기적으로 상분리되는 혼합현상으로 고저항 특성이 나타나는 문제를 확인하였다. 제안된 NiCo 합금 박막을 70 ㎚ 높이의 폴리실리콘 게이트를 가진 디바이스에 900℃ 이하의 실리사이드화 온도에서 효과적으로 살리사이드 공정의 적용이 기대되었다.
#Salicide #TEM #Silicide #Composite Silicide #Ni0.5Co0.5 alloy

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