30 W급 COB LED의 열전소자 이용 강제방열

한재호; 임광희; 조영태

doi:10.7735/ksmte.2019.28.4.218

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자료유형: 학술저널

저자정보: 한재호 (Songwon University) 임광희 (Woosuk University) 조영태 (Jeonju University)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.28 No.4

발행연도: 2019.8

수록면: 218 - 223 (6page)

DOI: 10.7735/ksmte.2019.28.4.218

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This study focuses on the development and production of 120 W LED street-lamps using four 30 W chip on board (COB) LED modules. The lamps’ heat dissipation efficiency was improved by packaging 30 W COB LEDs and thermoelectric modules. This study was also conducted to reduce the thermoelectric element driving power consumption and minimize the thermoelectric element driving power, resulting from forced heat dissipation.
Results indicated that the minimum metal temperature of the metal core printed circuit board (MCPCB) reached 68.1℃ when the thermoelectric power consumption was 0.7 W; a temperature drop effect of approximately 16.1% occurred. The life extension effect is expected to be approximately 48.5% according to the lifespan arithmetic.
Thus, this technology can be applied to reduce the temperature and extend the life of COB LED modules; small-sized and lightweight luminaries can be realized by addressing the thermal problem of LED modules.

#COB LED module #Multi-chip #Forced heat dissipation #Thermoelectric module (TEM) #Heat sink

참고문헌 (9)

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Cho, Y. T. / 2011 / Heat Dissipation of High-power Multichip LED Lighting / 2011 KSMTE Autumn Conference :120

Jeong, B. M. / 2006 / LED Lighting Technology Status and Prospects / The Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers 20(1):31~37

Sterling, B. / 2003 / Ten Technologies that Deserve to Die / Technology Review : MIT's Magazine of Innovation 106:852~856

정태성 / 2012 / LED 조명용 히트싱크 방열기 설계를 위한 냉각성능 평가 / 한국정밀공학회지 29(7):778~784

한준모 / 2014 / High Power LED 열압착 공정 특성 연구 / 한국생산제조학회지 23(4):355~360

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