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CHARACTERIZATION OF SOLDERING PROPERTY ON HEATING CONDITION BY INFRARED LAMP TABBING PROCESS FOR C-SI PHOTOVOLTAIC MODULES
AFORE
2015 .11
Ball Shear Strength and Fracture Modes of Lead-Free Solder Joints Prepared Using Nickel Nanoparticle Doped Flux
Electronic Materials Letters
2015 .01
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
평판 구조의 Jig를 이용한 Tabbing특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2016 .10
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
양극성 DC배전망을 위한 TAB컨버터 제어전략
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2023 .05
리버스 옵셋용 솔더 페이스트의 활성력 향상을 위한 플럭스 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
분말 플럭스 코팅 솔더볼 제조 및 솔더링 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
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