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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Mi-Song Kim (Korea Electronics Technology Institute) Won Sik Hong (Korea Electronics Technology Institute) Sang Yeop Kim (MK ELECTRON) Sung Min Jeon (MK ELECTRON) Jeong Tak Moon (MK ELECTRON)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第39卷 第4號
발행연도
2021.8
수록면
343 - 348 (6page)

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Gold-coated silver wire was developed to alleviate the high cost of Au wire used in semiconductor packaging. Ball-bonding and stitch-bonding techniques were used to fabricate the dummy packaging material, comprising 97.3 % Ag, 97.3% Au-Coated Ag, and 99.99 %Au wires. The wire ball shear test (BST), the wire ball pull test (BPT), and the microstructural attributes of the ultrasonic bonding interfaces were compared with the initial properties, both before and after the highly accelerated stress test (HAST), conducted at 130 ℃ and 85% relative humidity (RH). The initial bonding strength for all the wire variants was ≈23~24 gf. Following the HAST, the bonding strength of the Ag wire, the Au-coated Ag wire, and the Au wire decreased by approximately 75 %, 47 %, and 17 %, respectively. The microstructure analysis revealed that cracks developed and propagated at the ends of the interface and that the Au-rich Au-Al intermetallic compound (IMC) inhibited the propagation of the crack at the ACA/Au wire interface. Additionally, it was discovered that the presence of the Ag-Au-Al IMC at the interface of the ACA wire reduced Kirkendall voids, which act as a barrier to Au-Al interdiffusion.
#Bonding wire #Ag wire #Au coated Ag wire #HAST #Wire ball shear strength

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental Method
3. Experimental Results
4. Conclusions
References

참고문헌 (3)

참고문헌 신청
박지연 / 2018 / 자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성 / 대한용접접합학회지 36(3):57~64 dbpia 김정모 / 2005 / 패키징 기술과 3차원 실장 / 대한용접접합학회지 23(2):23~31 google schola Haokun Yang / 2019 / Brittle-to-ductile transition of Au2Al and AuAl2 intermetallic compounds in wire bonding / Journal of Materials Science: Materials in Electronics 30(1):862~866 Crossref

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