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신현필 (청솔화학환경) 안병욱 (성균관대학교) 안지혁 (한국기계연구원) 이종근 (성균관대학교) 김광석 (성균관대학교) 김덕현 (한국산업기술대학교) 정승부 (성균관대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第30卷 第5號
발행연도
2012.10
수록면
64 - 69 (6page)

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Sn-Bi eutectic alloy has been widely used as one of the key solder materials for step soldering at low temperature. The Sn-58Bi solder paste containing chloride flux was adopted to compare with that using the chloride-free flux. The paste was applied on the electroless nickel-immersion gold (ENIG) surface finish by stencil printing, and the reflow process was then performed at 170℃ for 10 min. After reflow, the solder joints were aged at 125℃ for 100, 200, 300, 500 and 1000 h in an oven. The interfacial microstructures were obtained by using scanning electron microscopy (SEM), and the composition of intermetallic compounds (IMCs) was analyzed using energy dispersive spectrometer (EDS). Two different IMC layers, consisting of Ni3Sn4 and relatively very thin Sn-Bi-Ni-Au were formed at the solder/surface finish interface, and their thickness increased with increasing aging time. The wettability of solder joints was investigated by wetting balance test. The mechanical property of each aging solder joint was evaluated by the ball shear test in accordance with JEDEC standard (JESD22-B117A). The results show that the highest shear force was measured when the aging time was 100 h, and the fracture mode changed from ductile fracture to brittle fracture with increasing aging time. On the other hand, the chloride flux in the solder paste did not affect the shear force and fracture mode of the solder joints.
#Sn-58Bi solder paste #Wettability #Intermetallic compound (IMC) #Aging #Shear test

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J. W. Kim / 2004 / Experimental and finite element analysis of the shear speed effects on the Sn-Ag and Sn-Ag-CuBGA solder joints / MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING 371 : 267 ~ 276 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 안지혁 / 2010 / 플립칩 패키지 BGA의 전단강도 시험법 표준화 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17 (3) : 1 ~ 9 dbpia 3. [기타자료] - / 2004 / High temperature storage test / JEDEC standard, JESD22-A103C google schola 4. [기타자료] - / 2006 / Solder ball shear / JEDEC standard, JESD22-B117A google schola 5. [학술지(정기간행물)] - T. Hisaaki / 2003 / Development of Wettability Evaluation Technique Using Contact Angle Measuring Equipment in Soldering / Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 6 (6) : 488 ~ google schola

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