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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1994.5
- 수록면
- 42 - 44 (3page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (9)
1997
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1997.10
학술대회자료
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
전자공학회논문지-D
1997.02
학술저널
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1997.01
학술대회자료
1996
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1996.05
학술대회자료
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
윤상기
,
한영수
,
김상배
외 1명
전자공학회논문지-A
1996.02
학술저널
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1996.01
학술대회자료
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초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )
전자공학회논문지-A
1995 .09
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초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
대한전자공학회 학술대회
1996 .05
-
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
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Wideband Modeling and Characterization of Bonding Wires for Monolithic Microwave Integrated Circuits
대한전자공학회 학술대회
1993 .05
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실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
전자공학회논문지-A
1996 .02
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고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩와이어 및 광대역 해석 ( Screening Bonding Wire and the Wideband Characterization to Reduce Crosstalk between High Density Bonding Wires )
전자공학회논문지-A
1996 .07
-
다중 본딩 와이어의 초고주파 대역에서의 기생 인덕턴스 측정
한국통신학회 학술대회논문집
2002 .07
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와이어 본딩용 압전 액츄에이터의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
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초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
전자공학회논문지-D
1997 .02
-
소자 분야 - 초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석
전자공학회논문지-D
1998 .10
-
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )
전자공학회논문지-D
1997 .02
-
반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1986 .12
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와이어 본딩용 트랜스듀서 혼의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
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Microwave Integrated Circuit Design
한국통신학회 워크샵
1988 .01
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Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
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와이어 본딩을 이용한 고효율 변압기 구조
대한전자공학회 학술대회
2009 .07
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와이어 본딩 영향를 감소시키는 LD 임피던스 정합 회로
한국통신학회 기타 간행물
2004 .11
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GaAs 초고주파 소자 및 회로특성 연구 ( Characteristics of GaAs Microwave Device and Circuits )
특정연구 결과 발표회 논문집
1989 .01
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