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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 1996.2
- 수록면
- 300 - 306 (7page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (9)
1997
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1997.10
학술대회자료
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
전자공학회논문지-D
1997.02
학술저널
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1997.01
학술대회자료
1996
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1996.05
학술대회자료
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
윤상기
,
한영수
,
김상배
외 1명
전자공학회논문지-A
1996.02
학술저널
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1996.01
학술대회자료
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반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1986 .12
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반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구 ( WIRE BONDING STRENGTH AND RELIABILTY ON SEMICONDUCTOR ASSEMBLY PROCESS )
대한전자공학회 학술대회
1986 .01
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반도체 레이저의 변조특성에 비선형 이득에 관한 연구 ( Analysis of Nonlinear Gain in Modulation Characteristics of Semiconductor Lasers )
전자공학회논문지-D
1998 .02
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고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩와이어 및 광대역 해석 ( Screening Bonding Wire and the Wideband Characterization to Reduce Crosstalk between High Density Bonding Wires )
전자공학회논문지-A
1996 .07
-
초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )
대한전자공학회 학술대회
1994 .05
-
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
대한전자공학회 학술대회
1996 .05
-
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
-
광대역 광결합 기체레이저 변조 ( Wideband Optical Coupling Modulation )
전자공학회지
1968 .08
-
반도체 레이저의 주파수변조 특성에 대한 등가회로 모델 ( Circuit Model for Frequency Modulation Characteristics for Semiconductor Lasers )
전자공학회논문지
1989 .06
-
반도체 레이저의 저주파 변조특성의 회로 모델 ( Circuit Models for Low Frequency Modulation Characteristics of Semiconductor Lasers )
대한전자공학회 학술대회
1989 .01
-
와이어 본딩용 압전 액츄에이터의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
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반도체 제조 Wire Bond 공정의 Bonding 방법 변경을 통한 Step 축소 방법
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .11
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플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .10
-
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
-
초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )
전자공학회논문지-A
1995 .09
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반도체 레이저의 열적 특성 평가 ( Thermal Property Evaluation of Semiconductor laser )
대한전자공학회 학술대회
1990 .01
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고속 변조 반도체 레이저 패키징 ( Laser Diode Packaging for High Speed Modulation )
대한전자공학회 학술대회
1990 .07
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한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2000 .01
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와이어 본딩용 트랜스듀서 혼의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
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대한전자공학회 학술대회
1980 .01
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