지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
전자공학회논문지-A
1996 .02
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .10
3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
와이어 본딩용 압전 액츄에이터의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )
대한전자공학회 학술대회
1994 .05
Wire-bonding의 길이 변화에 따른 주파수별 특성 분석
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
반도체 와이어 본딩에서 와이어 결합력과 신뢰성에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1986 .12
등전위본딩(Equipotential Bonding)(1)
조명·전기설비
2011 .07
등전위본딩(Equipotential Bonding)(3)
조명·전기설비
2011 .11
등전위본딩(Equipotential Bonding)(2)
조명·전기설비
2011 .09
소자 분야 - 초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석
전자공학회논문지-D
1998 .10
반도체 제조 Wire Bond 공정의 Bonding 방법 변경을 통한 Step 축소 방법
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .11
초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )
전자공학회논문지-A
1995 .09
와이어 본딩용 트랜스듀서 혼의 진동 특성
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2007 .11
본딩공정 모니터링 및 분석시스템
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
와이어 본딩용 초음파 공구 혼의 설계 및 유한요소해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2017 .10
THEORETICAL CHARACTERIZATION OF A SCREENING BONDING WIRE FOR HIGH DENSITY INTEGRATED CIRCUITS
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1995 .01
0