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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1996.1
- 수록면
- 191 - 194 (4page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (9)
1997
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1997.10
학술대회자료
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
전자공학회논문지-D
1997.02
학술저널
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1997.01
학술대회자료
1996
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
대한전자공학회 학술대회
1996.05
학술대회자료
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
윤상기
,
한영수
,
김상배
외 1명
전자공학회논문지-A
1996.02
학술저널
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
윤상기
,
이해영
한국통신학회 학술대회논문집
1996.01
학술대회자료
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초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )
대한전자공학회 학술대회
1996 .05
-
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )
전자공학회논문지-D
1997 .02
-
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )
전자공학회논문지-D
1997 .02
-
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
대한전자공학회 학술대회
1997 .10
-
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
-
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )
대한전자공학회 학술대회
1996 .01
-
초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )
대한전자공학회 학술대회
1994 .05
-
초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )
전자공학회논문지-A
1995 .09
-
초고주파 및 밀리미터파 패키지를 위한 최소 기생 성분을 갖는 본딩와이어 ( Parasitic-Free Bondwire for Microwave and Millimeter-Wave Hermetic Package )
대한전자공학회 학술대회
1997 .05
-
소자 분야 - 초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석
전자공학회논문지-D
1998 .10
-
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )
전자공학회논문지-A
1996 .02
-
본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머 ( Vertical Integrated Transformer using Bondwires )
전자공학회논문지-TC
2000 .03
-
플라스틱 패키지되는 MMIC를 위한 저가격 고품질의 수직형 본딩와이어 인덕터 ( Low Cost High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for Plastic-packaged MMICs )
전자공학회논문지-D
1998 .07
-
위성응용을 위한 플라스틱 패키징 소자의 검증
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .11
-
본딩와이어를 이용한 MMIC 용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High - Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
전자공학회논문지-D
1997 .09
-
본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs )
대한전자공학회 학술대회
1997 .05
-
초고주파 전력용 소자의 열특성 개선을 위한 Back-side Via-Hole 공정에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
-
초고주파 전력용 소자의 열특성 개선을 위한 Back-side Via-Hole 공정에 관한 연구 ( Development of Back-Side Via-Hole Processes for Reduction of Thermal Effects of Microwave Power Devices )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
-
GaAs 초고주파 소자 및 회로특성 연구 ( characteristics of GaAs Microwave Devices and Circuits )
한국통신학회 학술대회논문집
1989 .01
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