초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1996 .01

초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging )

김성진 ,  윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-D

1997 .02

초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

한국통신학회 학술대회논문집

1996 .01

초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1996 .05

초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-D

1997 .02

초고주파 집적소자를 위한 이중 본딩 와이어의 광대역 주파수특성 해석 ( Wideband Characteriztion of Double Bonding wires for Microwave Integrated Circuits )

윤상기 ,  이해영

대한전자공학회 학술대회

1994 .05

3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술

이재학 ,  송준엽

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

실장기술에 있어서의 환경영향 ( The Effect of Environments in Packaging Technology )

홍순국

대한용접·접합학회지

1995 .12

초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특석 해석 ( Wideband Characterization of Angled Double Bonding Wires for Microwave Devices )

윤상기 ,  이해영

전자공학회논문지-A

1995 .09

GaAs 초고주파 소자 및 회로특성 연구 ( Characteristics of GaAs Microwave Device and Circuits )

이유종 ,  김동명 ,  전성민 외 4명

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

다중 본딩 와이어의 초고주파 대역에서의 기생 인덕턴스 측정

정일호 ,  남상우 ,  지용

한국통신학회 학술대회논문집

2002 .07

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

초고주파용 단측파대 주파수 변화기에 관한 연구 ( A Study on The Microwave Single Side Band Up-Converter )

이태일 ,  이윤현

한국통신학회 학술대회논문집

1997 .01

GaAs 초고주파 소자 및 회로특성 연구 ( characteristics of GaAs Microwave Devices and Circuits )

이유종 ,  김동명 ,  전성민 외 4명

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

초고주파 커넥터 특성 구현에 관한 연구

이호준 ,  조완연 ,  이제열

대한전자공학회 학술대회

2018 .11

실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect )

윤상기 ,  한영수 ,  김상배 외 1명

전자공학회논문지-A

1996 .02

LCD 구동소자의 실장기술

강운병 ,  김영호

한국정보디스플레이학회지

2001 .01

초고주파 전력용 소자의 열특성 개선을 위한 Back-side Via-Hole 공정에 관한 연구

李逸炯 ,  尹寬基 ,  蔡然植 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

초고주파 전력용 소자의 열특성 개선을 위한 Back-side Via-Hole 공정에 관한 연구 ( Development of Back-Side Via-Hole Processes for Reduction of Thermal Effects of Microwave Power Devices )

이일형 ,  윤관기 ,  채연식 외 3명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

초고주파 트랜지스터의 출력 신호 특성에 관한 연구 ( A Study on the Output Signal Characteristics of Microwave Transistor )

박웅희 ,  장익수 ,  허준원

한국전자파학회논문지

2000 .04