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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 박성준
- 발행연도
- 2015
- 저작권
- 한국교통대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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이 논문의 연구 히스토리 (4)
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최근 초 경량화, 초 소형화, 고기능복합화 기반의 제품성능
구현을 위한 반도체 기술 개발이 전 분야에서 활발히 진행
하고 있으며 평면레벨의 비율을 줄이는 고집적화
성능향상에서 나아가 반도체 패키징 기술개발 분야로
패러다임의 변화가 진행 되고 있다. 가장 두드러진 기술
변화는 웨이퍼의 대구경화로 생산비용을 절감하여 고집적도
및 고속동작을 실현할 수 있다. 웨이퍼의 대구경화로 몰딩
기술 또한 주목 받게 되었다. 기존 Transfer 혹은 Injection
몰딩 공정은 대구경 웨이퍼 레벨의 몰딩 공정에
적용하기에는 한계가 있는 것으로 분석 되어 이를 보완
하기위해 Compression 몰딩 기술이 등장하였고 몰딩 두께 및
표면 조도의 정밀한 조절을 할 수 있다는 측면에서 선호
되고 있다. 본 논문에서는 Compression 몰딩 공정에 대하여
해석적 연구를 진행하고 대표적인 Die Shift, Warpage 문제
최소화 방안을 마련하고자 하였으며 Die Shift 관측 및 평가를
위한 Die Shift Vision Inspection 장비 개발 연구를 진행하였다.
구현을 위한 반도체 기술 개발이 전 분야에서 활발히 진행
하고 있으며 평면레벨의 비율을 줄이는 고집적화
성능향상에서 나아가 반도체 패키징 기술개발 분야로
패러다임의 변화가 진행 되고 있다. 가장 두드러진 기술
변화는 웨이퍼의 대구경화로 생산비용을 절감하여 고집적도
및 고속동작을 실현할 수 있다. 웨이퍼의 대구경화로 몰딩
기술 또한 주목 받게 되었다. 기존 Transfer 혹은 Injection
몰딩 공정은 대구경 웨이퍼 레벨의 몰딩 공정에
적용하기에는 한계가 있는 것으로 분석 되어 이를 보완
하기위해 Compression 몰딩 기술이 등장하였고 몰딩 두께 및
표면 조도의 정밀한 조절을 할 수 있다는 측면에서 선호
되고 있다. 본 논문에서는 Compression 몰딩 공정에 대하여
해석적 연구를 진행하고 대표적인 Die Shift, Warpage 문제
최소화 방안을 마련하고자 하였으며 Die Shift 관측 및 평가를
위한 Die Shift Vision Inspection 장비 개발 연구를 진행하였다.
목차
Ⅰ. 서 론 ……………………………………………………… 11. 연구 배경2. 연구 동향3. 연구 내용 및 목표Ⅱ. 이론적 배경 ……………………………………………… 91. 웨이퍼 레벨 패키지 기술2. 몰딩 공정 해석 이론3. Machine Vision 기술Ⅲ. 몰딩 공정 최적화 해석적 연구 ………………………… 181. EMC 도포 면적에 따른 몰딩 공정 해석2. Loading 공정 해석3. 가압 속도에 따른 몰딩 공정 해석4. Warpage 해석5. 다이 시프트 해석Ⅳ. 다이 시프트 비젼 검사 시스템 개발 …………………… 381. 다이 시프트 비젼 검사 기법 연구2. 다이 시프트 측정 장비 구축3. 구동 알고리즘4. 프로그램5. 다이 시프트 측정Ⅴ. 결 론 ………………………………………………………58참고문헌……………………………………………………… 61Abstract ………………………………………………………65
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