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대한전자공학회 전자공학회논문지-TC 전자공학회논문지 TC편 제41권 제8호
발행연도
2004.8
수록면
545 - 552 (8page)

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패키지는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야한다. 그러나 집적회로면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파의 기생 특생이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법(FEM Finite Element Method)을 이용하여 20~50㎓에서 해석 및 설계를 하고 제작하였다. 측정 결과, 삽입된 금속판(Embedded Metal Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47㎓ 까지 기존의 세라믹 패키지보다 085㏈ 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시(ε_r=4)를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 04㏈가 개선된 삽입손실의 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 해석 경과는 소형의 세라믹 패키지 및 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 구조 및 해석방법

3. 해석 및 측정결과

4. 결론

참고문헌

저자소개

참고문헌 (16)

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[학술지(정기간행물)] - / 1995. / MMIC Design google schola [학술지(정기간행물)] - / .1993.07 / The role of EM modeling in integrated packaging : 1005 ~ 1008 google schola [학술지(정기간행물)] - / DEC.1998 / Analysis of a Partially Sealed Package for Microstrip -Line Circuits 46 (2) : 2124 ~ 2130 google schola [학술지(정기간행물)] - / SEP.1995 / Advanced Ceramic Packaging for Microwave and Millimeter Wave Application 43 (9) : 940 ~ 948 google schola [학술지(정기간행물)] - / 1996. / High Frequency Hermetic Packages using LTCC 3 : 1627 ~ 1630 google schola

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