통계 패키지 R과 D3.JS를 활용한 동적 분석 및 시각화 프레임워크

박지형 ,  정윤원

한국통신학회 학술대회논문집

2017 .01

마이크로 컴퓨터 특집을 내면서

김창은

전기의세계

1988 .08

패키지(Package) 보험(하)

조철우

방재와 보험

2000 .01

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01

Development of Web Contents for Statistical Analysis Using Statistical Package and Active Server Page

강태구 ,  이재관 ,  김미아 외 2명

한국산업정보학회논문지

2010 .03

마이크로 컴퓨터 시스템

임제택

전자공학회잡지

1977 .05

시계열 예측 Application S/W 개발에 관한 연구

김치호 ,  홍태화 ,  김학배

대한전기학회 학술대회 논문집

2000 .07

Analysis of the Music based on Time series

손세호 ,  이중우 ,  권순학

한국지능시스템학회 학술발표 논문집

2001 .12

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

영향 요인 분석을 통한 시계열 예측에 관한 연구

신영근 ,  박상성 ,  장동식

대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집

2007 .05

마이크로 컴퓨터의 효과적 운용방안

한국전자산업진흥회

전자진흥

1985 .01

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

통계 패키지를 이용한 통신망 특성 파라미터의 분석

김용환 ,  조영래 ,  김남

한국통신학회 학술대회논문집

1998 .11

패키지 구조에 따른 LED 광특성 분석

박승배 ,  강영래 ,  장민석 외 4명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2012 .05

마이크로 포밍 공정을 활용한 마이크로 패턴 제작

최수창 ,  이상민 ,  여굉 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2011 .06

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

마이크로 포밍 공정을 활용한 마이크로/나노 계층 구조형 패턴 연구

이상민 ,  이득우 ,  이승준 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2012 .11

바람직한 컴퓨터 활용

김영식

소프트웨어세계

1997 .01

모의기법에 의한 비선형 시계열의 불확실성 분석

김성원 ,  김형수 ,  지홍기 외 1명

대한토목학회 학술대회

2006 .10

반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - )

박상선 ,  반용운 ,  엄윤용

대한기계학회 논문집

1994 .08