도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지

김진태 ,  서재옥 ,  방현국 외 4명

전자공학회논문지-TC

2004 .08

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Package Measurement

G. A ,  javalingam

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

Package 동향

이진형

전자공학회지

1990 .08

세라믹 패키지를 이용한 shunt 저항의 온도 특성 개선

강두원 ,  조중열

반도체디스플레이기술학회지

2015 .01

LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

시스템레벨 패키징 기술 개발

정기조 ,  김종헌 ,  전병율 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)

이태림 ,  장대흥

보건정보통계학회지

2009 .01

Design and Analysis of Thermal Via Hole in High Power LED Ceramic Package

Y.W. Kim

한국유체기계학회 학술대회 논문집

2006 .08

Data 처리를 위한 Software Package Program의 분석 및 활용

황종선

한국정보과학회 학술발표논문집

1983 .04

초고속 광전송 시스템

이만섭 ,  박창수

전자공학회지

1996 .02

Process Considerations in Fabricating Multilayer Ceramic Package

D. J. Lee

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

초고속 광전송기술

심창섭

한국통신학회 워크샵

1994 .01

초고속 광전송 기술

심창섭

전자공학회지

1993 .12

초고속 광전송기술

심창섭

대한전자공학회 워크샵

1994 .01

모바일용 3D 패키지 방열해석

서일웅 ,  좌성훈 ,  이정훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

Package substrate 의 기술개발

오남근

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .04

Multilayer Ceramic IC Package의 제조기술

정복환

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Package on Package의 방열성능 향상을 위한 수치적연구

김지훈 ,  김주현 ,  김길환 외 2명

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2013 .05