Process Considerations in Fabricating Multilayer Ceramic Package

D. J. Lee

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

IC Package 기술개발 동향

오행석 ,  정철오 ,  조진호 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .12

Reduced Model Design of Multilayer Ceramic Capacitor for Vibration Analysis

YIQI WANG ,  Byung-Han Ko ,  No-cheol Pa 외 3명

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2014 .04

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation

Dongchul Kim ,  Jung-A Lee ,  Yungseon Eo

대한전자공학회 ISOCC

2007 .10

IC편

김준호

전자공학회지

1967 .04

System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )

신현종

대한전자공학회 토론회

1997 .01

CERAMIC MULTILAYER ORGANIC THIN FILM SINGLE CHIP MODULE

M. Anschel ,  F. And ,  os 외 5명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

THE EFFECT OF TiO$_2$ AND SnO$_2$ ON THE MICROWAVE DIELECTRIC PROPERTIES OF $Ba(Mg_{1/3}Ta_{2/3})O_3$ CERAMICS

Choi ,  Chang-Hak ,  Nahm 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

EFFECT OF BARIUM SUBSTITUTION ON PEROVSKITE FORMATION AND DIELECTRIC CHARACTERISTICS OF $Pb(Zn_{1/3}Nb_{2/3})O_3$ CERAMICS

Ahn ,  Byung-Yong ,  Kim 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

ORDERING STRICTURE OF La AND Na MODIFIED $Ba(Mg_{1/3}Nb_{2/3})O_3$ CERAMICS

Paik ,  Jong-Hoo ,  Nahm 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

적층 세라믹 커패시터의 내부설계에 따른 진동 경향성 분석

고병한 ,  박노철 ,  박영필

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2016 .04

System IC 기술 동향

유영욱

전자공학회지

1998 .05

IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구

김재열

비파괴검사학회지

1993 .02

Design and Analysis of Thermal Via Hole in High Power LED Ceramic Package

Y.W. Kim

한국유체기계학회 학술대회 논문집

2006 .08

세라믹 패키지를 이용한 shunt 저항의 온도 특성 개선

강두원 ,  조중열

반도체디스플레이기술학회지

2015 .01

Digital IC Case Study

박주성

대한전자공학회 단기강좌

1983 .01

Properties and Structure of Prepared Nano Multilayer Films by the Dual Pulsed Current Method

Tsugito Yamashita

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Thermal Issues in 3D IC

신인섭 ,  김상민 ,  백승훈 외 3명

전자공학회지

2009 .09

A New Algorithm of System Modeling by Using Multilayer Networks

Akio Miyazaki ,  Masatomo Nakata

JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

1991 .01