세라믹 패키지를 이용한 shunt 저항의 온도 특성 개선

강두원; 조중열

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자료유형: 학술저널

저자정보: 강두원 (아주대학교 전자공학과) 조중열 (아주대학교 전자공학과)

저널정보: 한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제14권 제3호

발행연도: 2015.1

수록면: 57 - 60 (4page)

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Electric power in large devices is controlled by digital circuits, such as switching mode power supply. This kind of power circuits require accurate current sensor for power distribution. We studied characteristics of shunt resistor, which has many advantages for commercial application compared to Hall-effect current sensor. We applied ceramic package to the shunt resistor. Ceramic package has good thermal conductivity compared to plastic package, and this point is important for space requirement in Printed Circuit Board (PCB). Another advantage of the ceramic package is that surface mount technology (SMT) can be used for production. Our experimental results showed that the ceramic packaged resistor showed about 50% lower temperature than the plastic packaged one. Burning point and frequency characteristics are also discussed.

#shunt resistor #ceramic package #plastic package #thermal conductivity #surface mount technology

참고문헌 (6)

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Lenz, J. / 2006 / Magnetic sensors and their applications / IEEE Sensors J. 6(3):631~649

Braudaway, D. W / 1999 / Behavior of resistors and shunts: With today’s high-precision measurement capability and a century of materials experience, What can go wrong? / IEEE Trans. Instr. and Meas 48(5):889~893

Kraft, M. / 2007 / Measurement techniques of low-value high-current single-range current shunts from 15 Amps to 3000 Amps / Measure 2(1):44~49

Ziegler, S. / 2008 / Theoretical and practical analysis of a current sensing principle that exploits the resistance of the copper trace / Power Electronics Specialists Conference :4790~4796

Xu, Y. / 2003 / Constitutional dependence of thermal conductivity in dispersion composites / Materials Trans 44(9):1709~1712

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강두원

소속기관 아주대학교 전자공학과

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논문수 1 이용수 4

조중열

소속기관 아주대학교 정보통신대학 전자공학과

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

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