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한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
시스템레벨 패키징 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
Package Measurement
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
Package 동향
전자공학회지
1990 .08
IC Package 기술개발 동향
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .12
LED package 측정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2014 .05
보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)
보건정보통계학회지
2009 .01
보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)
보건정보통계학회지
2009 .01
Anodized Metal Substrate for HB LED Package
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
$Al_2O_3$/si 기판위에 형성한 (Bi,La)$Ti_3O_{12}$ 박막의 특성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Poly-Si/$SiO_2$/Si 기판위에 증착된 코발트실리사이드의 전기적 특성
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
VLSI Package 생산기술
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1989 .01
Package-Level Integrated 안테나 기술
전자파기술
2005 .04
기술개발
대한기계학회지
1982 .02
모바일용 3D 패키지 방열해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
Package on Package의 방열성능 향상을 위한 수치적연구
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2013 .05
광소자 package 기술
전자공학회지
1994 .02
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
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