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이용수
Abstract
1. INTRODUCTION
2. SENSING ELEMENT DESIGN
3. FABRICATION PROCESS
4. PERFORMANCE EVALUATIONS
5. CONCLUSIONS
ACKNOWLEDGEMENT
REFERENCES
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A Study on the Thermal Behavior in Microaccelerometer Manufacturing Processes
KSME International Journal
1998 .12
부분 가열을 이용한 저온 Hermetic 패키징
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2002 .10
A High-performance X/Y-axis Microaccelerometer Fabricated on SOI Wafer without Footing Using the Sacrificial Bulk Micromachining (SBM) Process
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2003 .10
Feedback Control for Expanding Range and Improving Linearity of Microaccelerometers
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2004 .08
A Capacitive Silicon Microaccelerometer with Force Balancing Electrodes
International Conference on Electronics, Informations and Communications
1998 .01
시스템레벨 패키징 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
Wafer Level Package Design Optimization Using FEM Based on The Size of Wafer
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .09
어레이 햅틱엑추에이터 성능평가를 위한 박막형 가속도 센서 제조
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
인공위성용 세라믹 비기밀성 집적소자의 표준에 관한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging
대한전기학회 학술대회 논문집
2009 .11
미소가속도계 센서의 페블리케이션 공정에서 온도해석
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
1999 .11
RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩
센서학회지
2006 .01
SOI웨이퍼를 이용한 마이크로가속도계 센서의 열응력해석(Ⅰ)
동력시스템공학회지
2001 .05
반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론
대한산업공학회지
2015 .06
마이크로가속도계 센서의 최적형상 모색
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
1999 .11
압저항형 고충격 미소가속도계의 최적설계 및 식스시그마 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
SOI웨이퍼의 마이크로가속도계 센서에 대한 열변형 유한요소해석
한국생산제조학회지
2002 .08
공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구
한국생산제조학회지
2014 .06
Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .02
이동 로봇의 수직 운동 감지를 위한 초소형 MEMS Z축 가속도계
로봇학회 논문지
2007 .09
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