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학술저널
저자정보
고현준 (Seoul National University of Science Technology) 임승용 (Seoul National University of Science Technology) 김희태 (School of Mechanical Design and Automation Engineering) 김종형 (Seoul National University of Science Technology) 김옥래 (Korea Institute of Industrial Technology)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.23 No.3
발행연도
2014.6
수록면
230 - 236 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구
고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 2명 한국생산제조학회지 2014.06 학술저널
공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한연구
고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.04 학술대회자료

초록· 키워드

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Wafer level package technology is added to the surface of wafer circuit packages to create a semiconductor technology that can minimize the size of the package. However, in conventional packaging, warpage and fracture are major concerns for semiconductor manufacturing. We optimized the wafer dam design using a finite element method according to the dam height and heat distribution thermal properties. The dam design influences the uniform deposition of the image sensor and prevents the filling material from overflowing. In this study, finite element analysis was employed to determine the key factors that may affect the reliability performance of the dam package. Three-dimensional finite element models were constructed using the simulation software ANSYS to perform the dam thermo-mechanical simulation and analysis.
#Warpage #Package #Curing #Wafer #WLP

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 이론 및 실험방법
3. 모델 구성 및 해석조건
4. 해석 결과 비교
5. 결론 및 토의
References

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Schmidt, M. A. / 1998 / Wafer-to-wafer bonding for microstructure formation / Proc. of the IEEE 86 (8) : 1575 ~ 1585 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Harendt, C. / 1992 / Silicon fusion bonding and its characterization, / Micromech Microeng 2 : 113 ~ 116 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Niklaus, F. / 2001 / Low-temperature wafer-level transfer bonding / J. Microelectromech. Syst 12 : 525 ~ 531 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Rogers, T. / 1995 / Selection of glass anodic bonding conditions and material compatibility for silicon-glass capacitive sensors / Sens Actuators A 46-47 : 113 ~ 120 google schola 5. [학술대회논문] - Wiemer Maik / 2006 / Wafer bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging / Electronics system integration technology conference : 1401 ~ 1405 google schola

이 논문의 저자 정보

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