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고속 메모리 모듈에서 칩 간의 파워커플링에 의한 파워 잡음 분석
전자공학회논문지-SD
2004 .10
FBGA 메모리 모듈 패키지 구조에 대한 임피던스 특성 해석
대한전자공학회 학술대회
2006 .11
공진 효과를 이용한 144핀 FBGA 패키지의 유효 인덕턴스 추출
대한전자공학회 학술대회
2007 .05
동시 스위칭 잡음 파형을 이용한 FBGA 패키지의 유효인덕턴스 추출 방법
대한전자공학회 학술대회
2007 .07
동시 스위칭 잡음 파형을 이용한 FBGA 패키지의 유효인덕턴스 추출 방법
대한전자공학회 학술대회
2007 .07
GPU package에 사용되는 FBGA에 대한 열충격 가속시험
정보 및 제어 논문집
2014 .04
GPU package에 사용되는 FBGA에 대한 고온고습 가속시험
대한전자공학회 학술대회
2014 .06
Effective Inductances Extracted From Resonant Frequencies in Fine Ball Grid Array Package Modules
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2007 .07
고주파 잡음 저감을 위한 고찰(하)
전기기사
1995 .01
고주파 잡음 저감을 위한 고찰(상)
전기기사
1995 .01
DRAM 특집을 내면서
전기의세계
1989 .04
고집적 DRAM의 전원선 잡음 제거에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
1991 .06
고집적 Dram의 전원선 잡음 제거에 관한 연구 ( A Study on the Noise Elimination of Power Bus for High-Density Dram`s . )
대한전자공학회 학술대회
1991 .07
크로스톡 노이즈와 공정 변화 하에서 고밀도 고속 DRAM의 해석 및 최적설계
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
크로스톡 노이즈와 공정 변화 하에서 고밀도 고속 DRAM의 해석 및 최적설계 ( Analysis and Optimal Design of High-speed and High-Density DRAM Under Crosstalk Noise and Process VAriations )
대한전자공학회 학술대회
1996 .11
양극산화 알루미나 기반의 DRAM 패키지 기판
한국산학기술학회 논문지
2010 .03
Analysis of Crosstalk in On-chip I/O Bus Line in Presence of Electromagnetic Interference
대한전자공학회 학술대회
2012 .06
무선 통신용 고속 소자 패키지의 고주파 특성
한국통신학회 학술대회논문집
2004 .11
패키지(Package) 보험(하)
방재와 보험
2000 .01
패키지(Package) 보험(상)
방재와 보험
2000 .01
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