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저자정보
이원택 (서강대학교) 장진우 (서강대학교) 김준일 (서강대학교) 최순신 (서강대학교) 지용 (서강대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2006년도 추계학술대회 논문집Ⅱ
발행연도
2006.11
수록면
482 - 485 (4page)

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This paper presents the analysis of the characteristic impedance for FBGA memory module packages which consist of I/O pad, signal line, ball pad and FBGA substrate. We extracted parasitic parameters and constructed an equivalent circuit with low loss transmission line through the simulation of HFSS(High Frequency Structure Simulator) software. We examined impedance matching conditions, resonance effect and skin effect influencing to FBGA package parameters. The result showed that FBGA packages cannot operate without signal distortion above 1.7㎓.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. FBGA 메모리 모듈 패키지
Ⅲ. 전기적 파라미터 추출과 등가회로 구성
Ⅳ. 임피던스 특성 해석
Ⅴ. 결론
참고 문헌

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