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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.3
- 수록면
- 853 - 858 (6page)
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본 논문은 알루미늄의 양극산화를 통하여 알루미나(Alumina, AL<sub>2</sub>O₃)를 형성함으로써 알루미나 및 알루미늄 의 적층 구조 DRAM 패키지 기판을 구현하였다. 전송선 기반의 설계를 적용하기 위해 2차원 전자장 시뮬레이션을 수행하였다. 분석 결과를 바탕으로 새로운 기판에 적용할 신호선의 폭 및 간격과 알루미나 두께 등의 설계인자를 최 적화하였다. 테스트 패턴 제작 및 측정을 통해 설계인자를 검증하였으며, 이를 바탕으로 설계 룰(Design rule)을 정하 고 패키지의 개념 설계 및 상세 설계를 진행하여 DDR2 DRAM 패키지 기판을 성공적으로 제작하였다.
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1. [학술대회논문] - W.Koh / 2004 / Memory device packaging – from leadframe packages to wafer level packages / ,in Proc.High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, : 21 ~ 24
2. [학술지(정기간행물)] - 김진성 / 2001 / Rambus DRAM실장용 μBGA(Ball Grid Array)및 μspring 패키지와 전기적 특성 / 대한전자공학회논문지 38 (4) : 1 ~ 8
3. [학술지(정기간행물)] - W.J.Bernard / 1987 / Anodic Oxide Growth on Aluminum in the Presence of a Thin Thermal Oxide Layer / J.Electrochem.Soc. 134 : 1205 ~ 1211
4. [학술대회논문] - C.K.Yew / 1997 / Board on chip-ball grid array(BOC-BGATM)package–A new design for high frequency application(package design and reliability) / in Proc.Electron.Components Technol.Conf : 353 ~ 357
5. [학술지(정기간행물)] - Y.Eo / 1993 / High-speed VLSI interconnect modeling based on S-parameter measurements / IEEE Trans.Components,Packaging and Manufacturing Technology 16 (5) : 555 ~ 562
2. [학술지(정기간행물)] - 김진성 / 2001 / Rambus DRAM실장용 μBGA(Ball Grid Array)및 μspring 패키지와 전기적 특성 / 대한전자공학회논문지 38 (4) : 1 ~ 8
3. [학술지(정기간행물)] - W.J.Bernard / 1987 / Anodic Oxide Growth on Aluminum in the Presence of a Thin Thermal Oxide Layer / J.Electrochem.Soc. 134 : 1205 ~ 1211
4. [학술대회논문] - C.K.Yew / 1997 / Board on chip-ball grid array(BOC-BGATM)package–A new design for high frequency application(package design and reliability) / in Proc.Electron.Components Technol.Conf : 353 ~ 357
5. [학술지(정기간행물)] - Y.Eo / 1993 / High-speed VLSI interconnect modeling based on S-parameter measurements / IEEE Trans.Components,Packaging and Manufacturing Technology 16 (5) : 555 ~ 562
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