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동시 스위칭 잡음 파형을 이용한 FBGA 패키지의 유효인덕턴스 추출 방법
대한전자공학회 학술대회
2007 .07
Effective Inductances Extracted From Resonant Frequencies in Fine Ball Grid Array Package Modules
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2007 .07
공진 효과를 이용한 144핀 FBGA 패키지의 유효 인덕턴스 추출
대한전자공학회 학술대회
2007 .05
FBGA 메모리 모듈 패키지 구조에 대한 임피던스 특성 해석
대한전자공학회 학술대회
2006 .11
GPU package에 사용되는 FBGA에 대한 열충격 가속시험
정보 및 제어 논문집
2014 .04
GPU package에 사용되는 FBGA에 대한 고온고습 가속시험
대한전자공학회 학술대회
2014 .06
고속 메모리 모듈에서 칩 간의 파워커플링에 의한 파워 잡음 분석
전자공학회논문지-SD
2004 .10
DRAM 패키지의 고주파 잡음 특성
대한전자공학회 학술대회
2006 .06
VIBRATION ANALYSIS OF FBGA SOLDER JOINTS OF THE MEMORY MODULE SUBJECTED TO HARMONIC EXCITATION
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .04
영구자석 전동기에서 인덕턴스 재정의를 통한 인덕턴스 산정과 측정에 대한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
Inductance계산의 일고찰
전기의세계
1953 .01
패키지 핀의 동시 스위칭 잡음을 고려한 적정 VDD / Vss 패드 수 계산법 ( An Analytic calculation Method For Number of Vdd / Vss Pade Considering Package Inductance )
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
Package Measurement
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
A Simultaneous Switching Noise Analysis System and It`s Application to High Speed Memory Module Design
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
고속 채널 환경에서의 효율적인 인덕턴스 추출법에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
패키지 핀의 동시 스위칭 잡음을 고려한 적정 VDD/VSS 패드 수 계산법
대한전자공학회 학술대회
1997 .11
Package 동향
전자공학회지
1990 .08
LED package 측정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2014 .05
패키지된 바이폴라 트랜지스터의 등가회로 모델 파라미터 추출
전자공학회논문지-SD
2004 .12
Predicting the Significance of On-Chip Inductance Issues Based on Inductance Screening Results
전자공학회논문지-SD
2011 .03
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