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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2004.10
- 수록면
- 31 - 39 (9page)
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이 논문은 파워 잡음 특성이 칩(chip)의 코아 동작에 따라 DDR DRAM용 모듈(Module)과 패키지(package)의 종류의 영향을 받는 다는 것을 보여주고 있다. 이를 분석하기 위해 상용 TSOP-based DIMM 과 FBGA-based DIMM에서 FBGA 와 TSOP 패키지형 DRAM 칩을 가지고 임피던스 모양과 파워 잡음을 분석하였다. 일반적인 상식과 달리, FBGA 패키지의 잡음격리 특성이 TSOP 패키지의 잡음 격리 특성보다 전달되는 잡음에 더 약하고 민감하다는 것이 발견되었다. 또한 자체 및 전달잡음 특성을 조절하는데 있어서는 모듈상의 디커풀링 커패시터(decoupling capacitors)들 위치가 패키지 자체의 리드선 인덕턴스(lead inductance)보다 더 중요하다는 것을 또한 시뮬레이션 결과들은 보여준다. 따라서 잡음 억제나 잡음 전달로부터 격리의 목표설정 값을 만족시키는 것은 패키지 형태 뿐 아니라 모듈 전체를 고려한 파워 분배 시스템의 설계를 통해서만 얻어질수 있다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 공급전원 잡음 분석
Ⅲ. 시뮬레이션 결과 및 토론
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (7)
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[학술지(정기간행물)] - J.-H. Choi / April,2004. / Pipelined Wake-Up Scheme to Reduce Power Line Noise for Block-Wise Shutdown of Low -Power VLSI Systems E87-C (4) : 629 ~ 633
[학술지(정기간행물)] - A. Waizman / Aug.2001 / Resonant Free Power Network Design Using Extended Adap -tive Voltage Positioning(EAVP) Methodology 24 (3) : 236 ~ 245
[학술지(정기간행물)] - M. Badaroglu / jul.2003. / Modeling and Experimental Verification of Substrate Noise Generation in a 220-Kgates WLAN System-on-Chip with Multi -ple Supplies 38 (7) : 1250 ~ 1260
[학술지(정기간행물)] - W. H. Ryo / July2002 / High Frequency Simultaneous Switching Output Noise (SSO) Simulation Methodology For a DDR333 /400 Data Interface
[학술지(정기간행물)] - D. Herrel / Aug.1999 / Modeling of power distribution system for high performance micro -processors 22 (3) : 240 ~ 248
[학술지(정기간행물)] - A. Waizman / Aug.2001 / Resonant Free Power Network Design Using Extended Adap -tive Voltage Positioning(EAVP) Methodology 24 (3) : 236 ~ 245
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