금/주석의 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 기판 단위 패키지

강성찬 ,  김세환 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

금/주석 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 고주파 MEMS 스위치의 기판 단위 실장

강성찬 ,  장연수 ,  김현철 외 1명

센서학회지

2011 .01

Si-Au 접합(Eutectic Bonding)을 이용한 고정밀 MEMS 가속도계의 제작

전윤광 ,  연순창 ,  김용협

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2002 .11

감광성 유리를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  박완재 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2009 .07

유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

Wafer Level Package Using Glass Cap and Wafer with Groove-Shaped Via

李周浩 ,  朴海錫 ,  申濟湜 외 4명

전기학회논문지

2007 .12

Au-Au Thermocompression wafer bonding에 관한 연구

이현기 ,  강영식 ,  박남수 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .07

Dry Film Resist를 이용한 RF MEMS 소자의 기판단위 실장에 대한 연구

강성찬 ,  김현철 ,  전국진

대한전자공학회 학술대회

2008 .06

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Eutectic Au-20Sn solder 와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응

전현석 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩

최우범 ,  남산 ,  이종흔 외 4명

센서학회지

2006 .01

Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석

윤형석 ,  문종태 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2009 .05

샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용유리 웨이퍼의 표면 연구

김종석 ,  남광우 ,  권재홍 외 2명

센서학회지

2006 .01

유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과

주영창 ,  민홍석 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

WAFER-LEVEL ALIGNED BONDING OF GLASS-PDMS-GLASS FOR OPTICS APPLICATION

Ill hwan Kim ,  Hyeon Cheol Kim ,  Kukjin Chun

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2007 .07

Evaluation of Bonding Head Design and Bonding Process for Fan-out Wafer Level Packages (FOWLPs)

Hyoung Joon Kim ,  Jae Hak Lee ,  Chang Woo Lee 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 솔더범프로 플립칩 본딩된 접합부의 미세조직 및 기계적 특성

이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .12

Cu 중간삽입층을 이용한 Al6061 합금간의 Eutectic Bonding에 관한 연구 ( A study on eutectic bonding of Al6061 alloy with Cu interlayer )

허강일 ,  신승용 ,  고명완 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01