금/주석의 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 기판 단위 패키지

강성찬 ,  김세환 ,  김현철 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2010 .06

유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

금/주석 공융점 접합과 유리 기판의 건식 식각을 이용한 고주파 MEMS 스위치의 기판 단위 실장

강성찬 ,  장연수 ,  김현철 외 1명

센서학회지

2011 .01

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

박형 웨이퍼에 적용가능한 건식 및 습식 식각에 대한 연구

박정은 ,  홍혜권 ,  조영호 외 2명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2018 .11

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용유리 웨이퍼의 표면 연구

김종석 ,  남광우 ,  권재홍 외 2명

센서학회지

2006 .01

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Si 웨이퍼/솔더/유리기판의 무플럭스 접합에 관한 연구 ( A Study on the Fluxless Bonding of Si-wafer/Solder/Glass Substrate )

박창배 ,  홍순민 ,  정재필 외 4명

대한용접·접합학회지

2001 .06

고정밀 얼라인을 위한 기판 조작장치 기구설계

이동은 ,  김숙한 ,  김준철 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2006 .01

The Fabrication Method of Tip Array by Glass Deep Dry Etching Process

박태규 ,  민정기 ,  오영택 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .04

건식 식각기술의 동향분석

박성호 ,  김진섭 ,  강봉구

[ETRI] 전자통신동향분석

1989 .06

반도체 레이저의 AuSn 합금 솔더를 사용한 p-side-down방식의 마운팅

최상현 ,  허두창 ,  배형철 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .10

모바일 디스플레이용 유리 기판의 미 식각부 두께 최소화를 위한 습식식각 공정조건 최적화

유승기 ,  김재경 ,  전의식

한국기계기술학회지

2015 .01

Wafer Level Package Using Glass Cap and Wafer with Groove-Shaped Via

李周浩 ,  朴海錫 ,  申濟湜 외 4명

전기학회논문지

2007 .12

실리콘 기판 접합기술과 기판양면 공정기술의 응용 가능성 - DRAM Cell에의 적용을 중심으로 ( Applicabilities of Silicon Direct Bonding and Double Side Process Technology )

강성원 ,  김광수 ,  김도진 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

Au 스터드 범프와 Sn-3.5Ag 솔더범프로 플립칩 본딩된 접합부의 미세조직 및 기계적 특성

이영규 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접·접합학회지

2011 .12

용융접합된 규소 기판쌍에 있어서 접합 계면에 발생하는 제 현상들의 고찰

방준호 ,  주병권 ,  오명환 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1993 .07

유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과

주영창 ,  민홍석 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08