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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제15권 제4호
발행연도
2006.1
수록면
245 - 250 (6page)

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In this paper, glass cap wafer for MEMS device package is fabricated by using sand blaster dry etcher and Its surface is studied. The surface of dry etched glass is analyzed by using SEM, and many glass particles and micro cracks are observed. If these kind of particles were dropped from glass to the surface of device, It would make critical failure to the operation of device. So, several cleaning and etching methods are induced to remove these kinds of dormant failure mode and optimized condition is found out.
#sand blaster #gyro #package #glass #dry etching

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참고문헌 (4)

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K. Persson / 2002 / Fundamental requirements on MEMS packaging and reliability : 1 ~ 7 google schola Y. T. Cheng / 2000. / Localized silicon fusion and eutectic bonding for MEMS fabrication and packaging 9 : 3 ~ 8 google schola 박길수 / 2006. / RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩 15 (1) : 58 ~ 64 google schola 주병권 / 1998. / 실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합 7 (3) : 65 ~ 71 google schola

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