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Polyurethane adhesive for temporary bonding in 3D multi-chip package process
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
반도체 후공정의 MCP(Multi-chip Package) 생산량 증가를 위한 연구
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2017 .04
Characterization of adhesive for Temporary bonding-Debonding Process in Multi-chip Packaging
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
UV-curing Behaviors and Thermal Stability of Dual curable Urethane Epoxy Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
원통구조물의 덕트접착부 접착장비 개발 및 압착방식에 따른 접착특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발
반도체및디스플레이장비학회지
2005 .01
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
RFID Chip Bonding용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 향상
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )
대한전자공학회 학술대회
1991 .01
전자부품용 에폭시 접착제의 계면 파괴 거동 연구
한국산학기술학회 논문지
2011 .03
3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재
고분자 과학과 기술
2013 .06
열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Synthesis and Curing Behaviors of Dual Curable Temporary Bonding and Debonding Adhesives for 3D Multichip Packaging
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
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