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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.3
- 수록면
- 1,479 - 1,487 (9page)
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모바일 IT기기 등의 전자부품 분야에서 다기능, 고용량 메모리를 가능하게 하는 패키지의 중요성이 점차 증 대되고 있다. 이러한 목적으로 여러개의 칩을 하나의 패키지에 실장하여 다기능, 고용량을 구현하는 Multi Chip Package(MCP)가 활용되고 있다. 이러한 MCP에서 칩과 칩간 접합 혹은 칩과 지지부재(substrate)간 접합을 구현하기위 해 에폭시계 필름형 접착제가 사용되고 있다. 에폭시, 아민, 머캡탄, 아이소시아네이트 등의 유기 반응기를 가진 실란 커플링제를 적용하여 에폭시계 필름형 접착제에 대한 점착성과 신뢰성을 확인하였다. 결과로부터 에폭시계 반응기를 가진 실란커플링제를 적용한 시료의 점착성과 필특성이 가장 뛰어났으며, 내습 테스트에서 계면파괴가 억제되어 가장 좋은 신뢰성을 나타내었다.
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참고문헌 (26)
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1. [기타자료] - 김진형 / 2007 / 반도체 패키지 기술동향 / 전자정보센터
2. [기타자료] - 이철동 / 2006 / SIP 기술동향 / 전자정보센터
3. [단행본] - C. A. Garper / 2005 / Electronic Packaging and Interconnection Handbook / McGraw-Hill
4. [기타자료] - (주)유오씨 / 2009 / 반도체 Package관련 기술, 기업, 특허의 최근동향 / 전자정보센터
5. [기타자료] - / 2004 / ATK Technology Road Map / ATK
2. [기타자료] - 이철동 / 2006 / SIP 기술동향 / 전자정보센터
3. [단행본] - C. A. Garper / 2005 / Electronic Packaging and Interconnection Handbook / McGraw-Hill
4. [기타자료] - (주)유오씨 / 2009 / 반도체 Package관련 기술, 기업, 특허의 최근동향 / 전자정보센터
5. [기타자료] - / 2004 / ATK Technology Road Map / ATK
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