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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가
한국재료학회지
2006 .01
The effects of particle concentration on oxide CMP with mixed abrasive slurry
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
Copper 막의 전기화학적 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
Copper 막의 전기화학적 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
Copper 막의 전기화학적 특성에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
텅스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향
전기전자재료학회논문지
2004 .01
CMP 공정에서 나노 연마입자에 의한 박막표면 스크래치 발생 원인 규명에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
CMP 공정 중 발생하는 입자 크기와 그 영향에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
혼합 산화제가 W-CMP 특성에 미치는 영향
전기전자재료학회논문지
2003 .01
산화막 CMP에서 세리아 연마입자의 마찰특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2008 .05
CMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향
전기전자재료학회논문지
2004 .01
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
세리아 연마제 첨가량에 따른 산화막 CMP 특성 고찰
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .10
CMP 공정에서 Slurry Particle과 Wafer 표면간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
희석된 혼합연마 슬러리의 Cu CMP 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
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