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한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제43권 제1호
발행연도
2010.2
수록면
1 - 6 (6page)

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The effect of organic additives, 1-(3-sulfoproyl)-2-vinylpyridineium hydroxide (SVH) and thiourea (TU), on the precision copper electrodeposition was investigated with optical, electrochemical and x-ray diffraction techniques. It was found that SVH played a role as a n accelerator and TU as an inhibitor during the electroreduction of cupric ions in acidic Cu electroplating solution. Through electrochemical measurements, TU showed more strong interaction with cupric ions than SVH and dominated overall Cu electroplating process when both additives were present in the solution. In the case of three dimensional Cu electrodeposition on the 20 ㎛-patterned Ni substrates, SVH controlled the upright growth of Cu electrodeposits and so determined its flatness, while TU prohibited the lateral spreading of Cu in the course of pulse-reverse pulse current adaptation. With microscopic observation, we obtained the optimum organic additives composition, that is, 100 ppm SVH and 200 ppm TU during the current pulsation.
#Cu electroplating #Organic additives #Pulsation #3D growth #Pattern

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - M. Yoshino / 2005 / / Electrochim. Acta 51 : 916 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - M. Hasegawa / 2006 / / Electrochem. Solid-State Lett. 9 : C138 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - M. Hasegawa / 2007 / / Appl. Phys. Lett. 90 (10) : 101916 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - N. Tantavichet / 2000 / / Electrochim. Acta 50 : 1894 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - S. N. Atchison / 1995 / / J. Electroanal. Chem. 399 : 71 ~ google schola

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