구리 전기 도금에 Thiourea가 미치는 효과

이주열; 임성봉; 황양진; 이규환

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이주열 (한국기계연구원) 임성봉 (한국기계연구원) 황양진 (한국기계연구원) 이규환 (한국기계연구원)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제43권 제6호

발행연도: 2010.12

수록면: 289 - 296 (8page)

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The effect of organic additives, thiourea (TU), on the copper electroplated layer of large rectangular size was investigated through physical and various electrochemical techniques. It was found that TU had strong adsorption characteristics on the Ni substrate and affected the initial electroplating process by inducing surface reaction instead of mass transfer in the bulk solution. TU additives had its critical micelle concentration at 200 ppm in copper sulphate solution and showed abrupt change in morphological and electrochemical impedance spectroscopic results around this concentration, which could be related with the destruction of adsorption structure of TU-Cu(I) complex formed at the Ni substrate surface. By conducting a commercial electroplating simulation, when TU additives was included at cmc in the plating solution, it acted as a depolarizer for copper electrodeposition and was effective to reduce the unevenness of copper deposits between centre and edge region at high current densities of 10 ASD.

#Cu electroplating #Thiourea #Pulsation #Micro-pattern

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2. [학술지(정기간행물)] - D. R. Turner / 1962 / / J. Electrochem. Soc 109 : 798 ~

3. [학술지(정기간행물)] - T. Y. B. Leung / 2000 / / J. Electrochem. Soc. 1 : 3326 ~

4. [학술지(정기간행물)] - W. U. Schmidt / 1996 / / J. Electrochem. Soc. 143 : 3122 ~

5. [학술지(정기간행물)] - A. Tarallo / 1999 / / J. Appl. Electrochem 29 : 585 ~

6. [학술지(정기간행물)] - P. Cofre / 1994 / / J. Appl. Electrochem 24 : 564 ~

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