유기첨가제를 통한 구리도금층 결정립 성장의 억제

정용호 ,  박채민 ,  이효종

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

The Effect of Organic Additives on the Copper Electrodeposition Process

Joo Yul Lee ,  Jong Il Lee ,  Man Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

붕산이 첨가된 구리도금용액을 이용한 나노 구조화된 표면 형성

이재민 ,  고종수

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .05

CH₄N₂S와 C₁₀H₁₃NO₃S 첨가가 Ni 패턴 상의 구리도금 형상에 미치는 영향

이진형 ,  이주열 ,  김만

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .10

전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명

최승회 ,  김명준 ,  김광환 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

구리 도금 공정에서 일가 구리이온(Cu⁺)의 생성과 영향 및 검출에 관한 연구

최승회 ,  한명진 ,  유병욱 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

기판 전기동 도금의 젖음성 향상 위한 첨가제 개발 연구

이희진 ,  전지은 ,  조동현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .11

Effect of Additives on the Copper Electrodeposition in acid Copper Sulfate Bath by High Current Density

Yuji ANCHI ,  Sakiko TOMONAGA ,  Tsugito YAMASHITA

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Ni-Fe-P 합금전착에 미치는 첨가제의 영향

서무홍 ,  김정수 ,  황운석 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2002 .05

Monte Carlo and Molecular Dynamics Studies of the Effects of Additives in Electrodeposition

Yutaka Kaneko ,  Shuichi Nishimu ,  a 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구

이주열 ,  김만 ,  이규환 외 2명

한국표면공학회지

2010 .02

구리도금층의 기계적 성질과 집합조직과의 관계

강수영 ,  이대원

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2014 .05

반도체 소자용 구리 배선 형성을 위한 전해 도금

김명준 ,  김재정

화학공학

2014 .01

(TlPbBi)-(SrBa)-Ca-Cu-O superconducting films obtained by electrodeposition process

백상민 ,  이준호 ,  김봉준 외 4명

Progress in superconductivity

2003 .01

전기화학법에 의한 태양전지용 Cu₂O 박막 형성

김미성 ,  임동찬 ,  김인수 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

(TlPbBi)-(SrBa)-Ca-Cu-O Superconductor Films Obtained by Electrodeposition Process

Baek ,  S.M. ,  Lee 외 9명

한국초전도학회 High Temperature Superconductivity

2002 .01

아연-니켈 합금전기도금층 니켈 함량에 미치는 첨가제 영향

김현태 ,  정원섭

한국표면공학회지

1997 .06

3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 표면에 유기첨가제가 미치는 영향

노명훈 ,  이순재 ,  정재필

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .05

전기동도금 Gap-fill 특성 및 첨가제 영향에 관한 연구

허진영 ,  이홍기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .05