기계화학적 연마공정중 패드내 미세공극에서의 연마입자의 거동

곽하슬로미 ,  양우열 ,  성인하

Tribology and Lubricants

2012 .02

Fluid-Structure Interaction Modeling and Simulation of CMP Process for Semiconductor Manufacturing

Sung ,  In-Ha ,  Yang 외 6명

정보저장시스템학회논문집

2011 .01

Filter를 사용한 재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구

김명식 ,  엄대홍 ,  박진구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구 ( Optimizations for Oxide CMP Processes )

김동일 ,  허종곤 ,  윤관기 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .07

Oxide CMP 공정의 최적화에 관한 연구

金東一 ,  許宗坤 ,  尹寬基 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1998 .06

CMP 공정 후의 오염 제어

박진구 ,  이상호 ,  김형균

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구

김명식 ,  김형준 ,  엄대홍 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성

이우선 ,  서용진 ,  고필주 외 2명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

Effect of Native Oxide on Polycrystalline Silicon CMP

Woonki Shin ,  Hanchul Cho ,  Hojun Lee 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향

홍의관 ,  엄대홍 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향

한성민 ,  박성우 ,  이우선 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2006 .07

반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구

성인하 ,  양우열 ,  곽하슬로미

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향

정해도 ,  김경준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가

이현섭 ,  박선준 ,  박영봉 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .10

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성

이경진 ,  최운식 ,  박진성 외 3명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구

이상호 ,  김형균 ,  박진구 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01