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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.11
- 수록면
- 1,555 - 1,560 (6page)
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It is difficult to determine the maximum and partial junction temperature simultaneously because LED lightings are manufactured using several chips with low power rather than single chip with high power. In this study, in case of the lighting source module of the MR16 assembled lots of the LED, the method determining the maximum and partial junction temperature simultaneously with LED and simply applying to the industrial site was deduced. At this end, by using the transient measuring technique, the thermal resistance of an one-chip was analyzed in detail and the thermal resistance of the whole module was calculated by applying to the K-factor calculation method. Comparing to these techniques, thermal network techniques, by using conduction and convection thermal resistance, which can estimate the maximum and partial junction temperature of the LED chip simultaneously in which it is adhered to a module by applying the MR16 optical source module to the thermal resistance was propose.
목차
Abstract
1. 서론
2. 분석대상 및 원리
3. 열저항 산정
4. 정션온도 예측법 검토
5. 결론
참고문헌
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