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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.5
- 수록면
- 246 - 251 (6page)
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LED는 에너지절약적이며, 친환경적이고, 긴 수명을 갖는 매우 강력한 광원이다. 최근 LED는 여러 산업분야에서 적용되고 있으며, 고집적화 및 고출력화되는 경향에 따라 패키지 방열특성의 중요성이 높아지고 있다. 특히 LED 정션에서 발생하는 열은 LED 칩의 신뢰성과 효율에 중요한 영향을 미치기 때문에, LED 패키지는 열적인 문제를 고려하여 설계하여야 한다. 본 논문에서는 디스플레이용 LED의 열적 특성을 전산해석을 이용하여 분석하였고, 패키지 구성 물질의 열전도도 변화에 따른 열특성 개선효과를 고찰하였다. 해석결과에 따르면 die attachment를 위한 paste 부분이 열전달 경로상에서 가장 취약한 것으로 밝혀졌으며, paste 부분의 열전도도 향상에 따라 LED 패키지의 열적 특성은 4.6℃ (8.8%)정도 향상되었다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 해석모델 및 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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