A Thermal Model for Electrothermal Simulation of Power Modules

Meng, Jinlei; Wen, Xuhui; Zhong, Yulin; Qiu, Zhijie

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저자정보: Meng, Jinlei (University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laboratory of Electrical Drive System & Power Electronic Device Packaging Technology) Wen, Xuhui (University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laboratory of Electrical Drive System & Power Electronic Device Packaging Technology) Zhong, Yulin (University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laboratory of Electrical Drive System & Power Electronic Device Packaging Technology) Qiu, Zhijie (University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laboratory of Electrical Drive System & Power Electronic Device Packaging Technology)

저널정보: 대한전기학회분과 국제 전기 기기 및 시스템 논문지 국제 전기 기기 및 시스템 논문지 제2권 제4호

발행연도: 2013.1

수록면: 441 - 446 (6page)

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A thermal model of power modules based on the physical dimension and thermal properties is proposed in this paper. The heat path in the power module is considered as a one-dimensional heat transfer in the model. The method of the parameters extraction for the model is given in the paper. With high speed and accuracy, the thermal model is suit for electrothermal simulation. The proposed model is verified by experimental results.

#Power module #Junction temperature #Thermal resistance #Thermal capacitance #Thermal time constant

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Meng, Jinlei

소속기관 University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laborato

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Wen, Xuhui

소속기관 University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laborato

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Zhong, Yulin

소속기관 University of Chinese Academy of Sciences, Chinese Academy of Sciences, Beijing Engineering Laborato

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Qiu, Zhijie

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