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한국조명·전기설비학회 한국조명·전기설비학회 학술대회논문집 한국조명·전기설비학회 2009 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
164 - 167 (4page)

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In is difficult to measure junction temperature in the LED Module. According to the arrangement, control unit and heat sink, temperature distribution is changed in the LED Module. A method of forecasting LED Module thermal resistance is suggested with measuring LED and PCB board temperature.

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌

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