Effect of Native Oxide on Polycrystalline Silicon CMP

Woonki Shin ,  Hanchul Cho ,  Hojun Lee 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구

이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .10

CMP 공정 후의 오염 제어

박진구 ,  이상호 ,  김형균

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석 Part II: 동적 시뮬레이션

석종원 ,  오승희

반도체및디스플레이장비학회지

2007 .01

다결정실리콘 박막의 센서에의 응용

박성준 ,  박세광

대한전기학회 학술대회 논문집

1994 .07

탄화규소(SiC)의 연마시 슬러리 온도 변화에 따른 재료제거율 향상

정호경 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

다결정 실리콘 n+ -p 태양전지의 Computer Model ( A Computer Model for Polycrystalline Silicon n+ -p Solar Cells )

정호선

전자공학회지

1981 .06

다결정 실리콘 저항의 전기적 특성 ( The Electrical Properties of Polycrystalline Silicon Resistors )

박종태 ,  최민성 ,  이문기 외 1명

전자공학회논문지

1986 .11

N+-P/P+ 다결정 실리콘 태양 전지의 제작 및 특성 ( Fabrication and Characteristics of N+-P/P+ Polycrystalline Silicon Solar Cell )

정호선

전자공학회지

1982 .05

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

CMP 공정에서의 패드 물성변화 및 입자 거동에 대한 연구

양우열 ,  성인하

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가

이현섭 ,  박선준 ,  박영봉 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .10

다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 전기적 특성 ( The Electrical Characteristics of Polycrystalline Silicon Thin Film Transistors )

남기수 ,  노태문 ,  조덕호 외 2명

전자공학회논문지-A

1991 .03

Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향

박철진 ,  조한철 ,  이상진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구

성인하 ,  양우열 ,  곽하슬로미

한국트라이볼로지학회 학술대회

2012 .04

CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구

박상현 ,  이종찬 ,  안범상

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04