Si 기판연마 성능 향상을 위한 연마패드의 개선

박재홍 ,  Koichi Yoshida ,  Aki 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선

박재홍 ,  키노시타 마사하루 ,  요시다 코이치 외 2명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선

박재홍 ,  키노시타 마사하루 ,  요시다 코이치 외 2명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

패드 표면거칠기에 따른 패드-웨이퍼 실접촉면적인 연구

이창석 ,  이호준 ,  박기현 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

Manufacture of Polishing Pads and Their Wear Characteristics

Shin ,  Jung-Hee ,  Joo 외 1명

한국섬유공학회 학술발표논문집

2001 .01

마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발

최재영 ,  정성일 ,  박기현 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2004 .05

양면연마 공정에서 컨디셔닝 공정 변수가 패드 형상 변화에 미치는 영향

이상직 ,  김도연 ,  이태경 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

컨디셔닝 공정에 의한 연마 패드 형상 변화의 기구학 해석에 관한 연구

이상직 ,  서헌덕 ,  오지헌 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2007 .06

표면거칠기 값을 이용한 CMP 패드 미세형상 간소화

정호빈 ,  이현섭 ,  최성하 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구

이창석 ,  이호준 ,  신운기 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .11

STN LCD Glass용 Polishing Pad에 관한 연구

박세진 ,  이승현 ,  채승수 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2006 .11

실리콘 웨이퍼 폴리싱 패드의 수명과 드레싱 결함의 관계에 관한 연구

차지완 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

음향방출 신호를 이용한 연마패드의 변형 상태 감시

차지완 ,  신태희 ,  이은상

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

마이크로 연마 필름을 이용한 경면 가공 시스템에 관한 연구

김홍배 ,  김기수 ,  남궁석

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

1997 .10

CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구

김형재 ,  김호윤 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2000 .03

화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증

손준규 ,  박성현 ,  이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

마찰 온도가 연마 패드의 브레이크 인에 미치는 영향

정경우 ,  정선호 ,  최진욱 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

랩그라인딩 공정에서의 연마율 모델

황현덕 ,  김태경 ,  이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10