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Si 기판연마 성능 향상을 위한 연마패드의 개선
대한기계학회 춘추학술대회
2008 .06
연마성능 제어를 위한 연마패드표면 해석과 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
STN LCD Glass용 Polishing Pad에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2006 .11
W CMP 공정에서의 연마패드표면 안정화 상태와 그 개선
전기전자재료학회논문지
2007 .01
컨디셔닝 공정에 의한 연마 패드 형상 변화의 기구학 해석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2007 .06
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .05
금속 CMP 공정시 경질 다공성 패드의 적용
전기전자재료학회논문지
2003 .01
초경면 표면연마공정에서 패드표면상태 계측에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
실리콘 웨이퍼 폴리싱 패드의 수명과 드레싱 결함의 관계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
음향방출 신호를 이용한 연마패드의 변형 상태 감시
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
3중 존 컨디셔너의 연마패드 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2020 .09
양면연마 공정에서 컨디셔닝 공정 변수가 패드 형상 변화에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
랩그라인딩 공정에서의 연마율 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
화학기계적 연마에서 컨디셔너 직경에 따른 연마패드 마모 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
화학기계적 연마에서 컨디셔닝 시스템에 따른 연마 패드 프로파일해석 및 실험적 검증
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2000 .03
CMP공정에서 웨이퍼-패드의 실접촉면적 분포에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .11
마찰 온도가 연마 패드의 브레이크 인에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .02
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