자가정렬을 이용한 하이브리드 Oxide 본딩의 접합 특성 평가

송준엽 ,  이재학 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

수소 플라즈마 처리에 의한 실리콘 직접 접합 특성에 관한 연구

崔祐範 ,  朱哲民 ,  金東南 외 1명

전기학회논문지 C

2000 .07

저온 Oxide 본딩을 이용한 TSV 칩 다층 적층 특성 및 filiing 특성평가

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

표면처리 공정 조건에 따른 SoQ 접합의 접합 특성에 관한 연구

김종완 ,  송은석 ,  김용권 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .07

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

TSV 를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술

송준엽 ,  이재학 ,  하태호 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2009 .12

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

제작오차와 혼의 위치조정이 혼 시스템에 미치는 영향

정하규 ,  권원태 ,  이수일

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2008 .10

고신뢰성 칩 적층공정 및 본딩 장비에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구

차두열 ,  이재혁 ,  장성필

전기전자재료학회논문지

2010 .01

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

이종소재 접합방법 별 접합강도 특성

정윤수 ,  김재열

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .06

TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술

이재학 ,  송준엽 ,  이영강 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석

이행수 ,  김경호 ,  좌성훈

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2012 .05

접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향

김재원 ,  정명혁 ,  장은정 외 3명

한국재료학회지

2010 .01

금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도

기세호 ,  정재필 ,  김원중

대한용접·접합학회지

2014 .02

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험

이동욱 ,  전의식

한국산학기술학회 논문지

2014 .04