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친수성 표면의 자가정렬 효과와 플라즈마를 이용한 MCP 용 저온 실리콘 Oxide 접합 방법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
저온 Oxide 본딩을 이용한 TSV 칩 다층 적층 특성 및 filiing 특성평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
TSV 를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2009 .12
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
제작오차와 혼의 위치조정이 혼 시스템에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .10
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
3차원 적층 패키지를 위한 ISB 본딩 공정의 파라미터에 따른 파괴모드 분석에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .12
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선
전기학회논문지
1998 .08
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
수소 첨가를 통한 기계적 특성이 향상된 Oxide Metal Oxide hybrid 전극 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .06
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
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